电路板成分检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基材树脂成分分析：环氧树脂成分，酚醛树脂成分，改性树脂成分，固化体系成分，树脂与填料配比分析。

2.增强材料成分检测：玻璃纤维成分，无机纤维含量，纤维表面处理成分，增强材料分布，纤维与树脂结合特征。

3.铜层成分检测：铜含量，铜层杂质元素，镀层金属成分，金属层厚度相关成分，导体表面氧化物分析。

4.表面处理层成分分析：镍层成分，金层成分，锡层成分，银层成分，表面处理残留物分析。

5.焊料成分检测：锡含量，银含量，铜含量，铅含量，焊料中微量杂质元素分析。

6.阻焊层成分检测：阻焊油墨树脂成分，颜料成分，填料成分，固化剂成分，助剂成分。

7.字符层成分分析：字符油墨树脂成分，着色成分，溶剂残留成分，附着相关添加成分，固化体系分析。

8.胶黏材料成分检测：粘结树脂成分，固化剂成分，增韧成分，稀释成分，界面处理物质分析。

9.清洗残留物分析：离子残留成分，有机残留成分，助焊剂残留成分，清洗剂残留成分，污染物来源分析。

10.限制物质筛查：铅，镉，汞，六价铬，多溴联苯，多溴二苯醚。

11.卤素成分检测：氯含量，溴含量，总卤素含量，含卤阻燃成分，卤素分布特征。

12.阻燃体系分析：磷系阻燃成分，溴系阻燃成分，氮系阻燃成分，无机阻燃填料成分，阻燃剂添加状态分析。

13.无机填料成分检测：二氧化硅成分，氧化铝成分，碳酸钙成分，滑石类填料成分，复合填料组成分析。

14.失效相关成分分析：腐蚀产物成分，析出物成分，变色区域成分，裂纹区域异物成分，异常沉积物成分。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、阻抗控制电路板、沉金电路板、喷锡电路板、沉银电路板、沉锡电路板、阻焊电路板、字符印刷电路板、线路板半成品、线路板成品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于金属元素及部分无机元素的定性定量分析，适合测定铜层、镀层及杂质元素组成。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素分析，能够识别低含量杂质元素及限制元素分布特征。

3.气相色谱质谱联用仪：用于有机小分子成分分析，适合清洗残留物、溶剂残留物及部分添加剂识别。

4.液相色谱仪：用于分离和测定有机添加成分，适合分析阻焊材料、油墨及助剂中的复杂组分。

5.红外光谱仪：用于有机官能团及聚合物材料识别，可对树脂、胶黏剂、阻焊层等成分进行快速判别。

6.热重分析仪：用于评估材料受热过程中的质量变化，可分析有机物含量、无机填料比例及热分解特征。

7.扫描电子显微镜：用于观察材料表面及截面微观形貌，可辅助分析涂层结构、界面状态及异常沉积物特征。

8.能谱分析仪：用于微区元素组成分析，常与显微观察配合，对局部异物、腐蚀产物及镀层元素进行识别。

9.离子色谱仪：用于检测离子型残留物，适合分析氯离子、溴离子及其他可溶性污染成分。

10.荧光光谱仪：用于材料中元素的快速筛查，适合开展限制物质初筛及金属层成分的无损分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质